iPhone Air удивил схемой компоновки: «сэндвич»-плата и процессор в камере

Автор: Анна Рудакова
Фото: © A. Krivonosov

Новый iPhone Air раскрыл секрет: A19 Pro вынесен в блок камеры

Новый iPhone Air с толщиной всего 5,6 мм стал объектом свежей утечки. По информации инсайдера ShrimpApplePro, в выступе камеры размещён лишь кристалл A19 Pro, а остальная часть материнской платы распределена по корпусу рядом с аккумулятором, пишет PEPELAC.NEWS.

Схемы показывают, что форма платы далека от привычного прямоугольника и напоминает конструкцию «сэндвич», где элементы расположены по обеим сторонам. Внутри устройства, помимо процессора, находятся модем C1X 5G и чип беспроводной сети N1, что подчёркивает компактность и высокую степень интеграции компонентов.

Apple смогла добиться такой компоновки благодаря использованию собственных кристаллов, однако полностью перенести все элементы в блок камеры пока не удалось. Плата делит пространство с батареей, что при сверхтонком корпусе выглядит настоящим инженерным вызовом.

Apple фактически демонстрирует направление развития мобильных устройств. Подобная компоновка открывает возможности для будущих моделей, где всю электронику действительно можно будет разместить в блоке камеры, освободив место для увеличенной батареи. Если компания реализует это решение, iPhone Air станет не только самым тонким, но и одним из самых автономных смартфонов в истории.