Qualcomm и Intel анонсировали 6-нм беспроводные чипы для Wi-Fi 7

Несмотря на то, что производитель MediaTek сообщил, что его решение на основе Wi-Fi 7 станет доступно в начале нового года, отрасль предполагает, что реальный период принятия данного стандарта беспроводной связи случится немного позже.

С данной целью известные производители беспроводных решений, по типу Qualcomm, Broadcom и Intel, ускоряют создание чипов для девайсов Wi-Fi 7. Многие из них будут базироваться на 6-нм технологическом процессе TSMC. Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) принесет следующие технологии: пропускная способность 320 МГц, 4096-QAM, многоканальная работа, модернизированный MU-MIMO и многоточечный обмен.

Что же на счет скорости, то предполагается, что Wi-Fi 7 будет поддерживать пропускную способность до 30 Гбит/с, что почти в три раза быстрее, чем Wi-Fi 6.