Apple перейдёт на 2.5D-упаковку чипов для будущих процессоров M5 Pro и M5 Max

Компания Apple рассматривает возможность перехода на более совершенную технологию упаковки чипов для будущих процессоров M5 Pro и M5 Max. Вместо текущего метода InFO может быть использована 2.5D-технология от TSMC, что позволит не только повысить производительность, но и эффективно решить проблему перегрева в мощных чипах Apple Silicon. Ожидается, что обновлённые модели MacBook Pro с экранами 14 и 16 дюймов, оснащённые этими процессорами, поступят в продажу весной 2026 года, сохранив существующую систему охлаждения, что указывает на фокус компании на изменения на уровне упаковки кристалла. Об этом сообщает издание pepelac.news.

Технология 2.5D отличается от InFO тем, что позволяет разделять вычислительные блоки на несколько отдельных компонентов. Такой подход способствует лучшему распределению тепла, снижению электрического сопротивления и уменьшению риска образования локальных перегретых зон. В итоге процессор демонстрирует более стабильную работу при длительных нагрузках и реже достигает температурных ограничений.

Дополнительным преимуществом этого перехода станет увеличение выхода годных чипов. Производство CPU и GPU по отдельности даёт возможность тестировать каждый модуль независимо, заменяя дефектные элементы без необходимости выбраковки всего кристалла. Для Apple это особенно актуально в условиях дефицита памяти и роста себестоимости передовых технологических процессов.

Современные чипы Apple могут потреблять более 200 Вт в пиковых сценариях, а температуры в некоторых конфигурациях приближаются к критическим значениям. Внедрение 2.5D-упаковки вместе с SoIC-MH может значительно снизить тепловую нагрузку и продлить стабильную работу процессоров при выполнении тяжёлых задач. Если Apple реализует эту схему в M5 Pro и M5 Max, аналогичный подход, вероятно, станет стандартом для последующих поколений, включая M6, что также косвенно подтверждает подготовку компании к более сложным и горячим 2-нм чипам, ожидаемым в ближайшие годы.