TSMC нарастит аутсорсинг CoWoS и узла CoW в H2 2026: до 125 тыс. пластин и плюс 40 тыс. у OSAT

TSMC готовится к масштабному расширению аутсорсинга передовой упаковки CoWoS во второй половине 2026 года, с акцентом на этап CoW (Chip-on-Wafer). Об этом пишет портал pepelac.news, уточняя, что речь идёт о 2.5D-решении для интеграции кристаллов, востребованном в ИИ-сегменте.

CoW считается самым зрелым и производительным способом объединения чипов, и именно на нём сегодня сосредоточена основная потребность индустрии. Ставка на этот узел выглядит естественной на фоне ускоряющегося спроса на вычислительные решения.

CoWoS уже давно в фокусе крупных разработчиков ИИ-процессоров, а сама TSMC в последние годы последовательно увеличивает собственные мощности. Одновременно важную роль играют подрядчики по упаковке и тестированию (OSAT): ключевыми партнёрами выступают ASE (Sun Moon Light), её дочерняя компания SPIL и Amkor, берущие на себя часть серверных и производственных задач.

По данным тайваньского издания Electronic Times, компания намерена существенно нарастить объёмы внешнего производства CoW-процессов начиная со второй половины 2026 года. Этот шаг должен смягчить дефицит мощностей на рынке 2.5D-упаковки, который остаётся серьёзным ограничителем выпуска современных ИИ-чипов; решение выглядит прагматичным и своевременным.

Согласно текущим прогнозам, к концу 2026 года собственные мощности TSMC по CoWoS достигнут примерно 125 тысяч пластин в месяц. Параллельно партнёры OSAT могут увеличить совокупную производительность до 40 тысяч пластин ежемесячно, что станет заметным вкладом в удовлетворение растущего запроса со стороны индустрии искусственного интеллекта. Если планы реализуются, дисбаланс в поставках ослабнет, хотя полностью убрать узкие места одномоментно вряд ли получится.