Алмаз вместо меди: революция в охлаждении микрочипов уже началась
Учёные из Стэнфорда разработали уникальную технологию алмазного охлаждения для чипов, способную снизить температуру транзисторов на 70 °C в реальных условиях и до 90 % — в симуляциях. Впервые исследователям удалось вырастить микроскопический слой алмаза прямо на поверхности кремниевых транзисторов при температуре всего 400 °C, что делает процесс безопасным для чувствительных полупроводников, пишет PEPELAC.NEWS.
Новый подход решает одну из главных проблем микроэлектроники — перегрев при высокой плотности транзисторов. Ключевой компонент — поликристаллический алмаз, дополнительно обработанный кислородом для очистки от примесей и улучшения теплопроводности.
Такой материал отводит тепло в 6 раз эффективнее меди, формируя вокруг транзисторов эффективный теплорассеивающий барьер. Этот прорыв нельзя недооценивать. Современные процессоры упёрлись в тепловой потолок, и дальнейшее наращивание производительности невозможно без принципиально нового подхода к охлаждению.
Алмазный слой, безопасно выращенный прямо на кристалле, может стать тем самым «спасательным кругом» для кремниевой технологии. Интерес со стороны DARPA, TSMC и Samsung ясно указывает на коммерческий потенциал разработки. Если технология дойдёт до массового производства к 2027 году, нас ждёт скачок в эффективности как бытовой, так и серверной электроники.
