Прорыв Intel: техпроцесс 18A готов к массовому производству и борьбе с TSMC
Компания Intel официально подтвердила, что её передовой техпроцесс Intel 18A достиг рекордно низкой плотности дефектов, что свидетельствует о готовности к массовому производству и высокой стабильности. Об этом было объявлено в ходе Tech Tour, где представители компании подчеркнули, что 18A станет основой для нового технологического цикла и позволит Intel вернуть позиции лидера в полупроводниковой индустрии, пишет PEPELAC.NEWS.
Техпроцесс 18A (1,8 нм) — один из самых амбициозных проектов Intel за последние годы. Он использует архитектуру RibbonFET и технологию PowerVia, обеспечивая более высокую энергоэффективность и плотность транзисторов. По данным компании, показатель дефектов достиг исторического минимума, что значительно повышает выход годных микросхем и делает процесс экономически целесообразным для масштабного производства. Это достижение особенно важно на фоне конкуренции с TSMC N2 и Samsung SF2 — ключевыми игроками, уже готовящими свои 2-нм решения.
Теперь Intel способна предлагать не только процессоры собственного производства, но и услуги контрактного изготовления чипов для сторонних заказчиков через подразделение Intel Foundry. Снижение плотности дефектов в 18A — это один из главных признаков зрелости процесса, приближающий Intel к реальному коммерческому успеху. Компания фактически «вышла из зоны турбулентности» после нескольких лет задержек и неудач, связанных с 10-нм и 7-нм поколениями.
Если массовый запуск действительно состоится в четвёртом квартале 2025 года, Intel сможет вернуть себе доверие клиентов и инвесторов, доказав, что способна конкурировать на равных с азиатскими гигантами. Таким образом, 18A становится не просто технологическим обновлением, а символом возрождения инженерного превосходства Intel, где эффективность, надёжность и производственные масштабы вновь выходят на передний план.
