Минг-Чи Куо: в iPhone 17 будет одна интересная особенность

Известный отраслевой аналитик и проверенный инсайдер по имени Минг-Чи Куо снова поделился довольно любопытной информацией касаемо следующего поколения смартфонов iPhone.

Он утверждает, что компания Apple намерена внедрить в системную плату новеньких iPhone 17 медные компоненты с полимерным покрытием. Это позволит уменьшить толщину материнской платы и, вероятно, толщину самого смартфона.

Данная технология появилась сравнительно недавно. Куо уверен, что ждать до ее появления в смартфонах iPhone придется минимум пару лет, а это значит, что первыми, кто может получить медные компоненты с полимерным покрытием станут iPhone 17, премьера которых ожидается в 2025 году.