TSMC может внедрить 3-нм техпроцесс второго поколения раньше времени

Разработка может завершиться к концу марта

Компания TSMC может завершить работу над внедрением 3-нм техпроцесса раньше назначенного срока. Об этом пишет Techno Power Up.

В настоящее время в TSMC ведется работа над тремя вариантами 3-нм техпроцесса, включая N3, N3B и N3E. первый планировалось выпустить в 2023 году, а N3E — в 2024 году. Он задумывался как улучшенная версия N3, однако источники сообщают, что он получит ряд характерных отличий, включая меньшее количество слоев, создаваемых при помощи EUV-литографии.

Число слоев могут уменьшить с 25 до 21, что, в свою очередь, позволит упростить производство, однако плотность компоновки может стать значительно меньше. Предполагается, что разработка N3E будет завершена уже в конце текущего месяца. Сроки освоения также могут сдвинуться с третьего квартала на второй.

Фото: fdn.gsmarena.com, pcgamesn.com, dug.com