Ведущие технологические компании договорились о едином стандарте соединения чиплетов

Стало известно, что ведущие технологические компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Microsoft, Qualcomm, Samsung, TSMC и прочие приняли решение о создании единого стандарта соединения между чиплетами. В данном случае речь идет о Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Стоит отметить, что первую версию спецификации стандарта уже выпустили. Главная цель единого стандарта — это упростить возможность создания многочиплетных микросхем с использованием полупроводниковых кристаллов от разных производителей.

Таким образом создавать сложные микросхемы с многочиплетной конструкцией станет гораздо проще. Как это скажется на стоимости конечных продуктов на потребительском рынке пока не известно.

Фото: anandtech.com