Перспективная разработка для электроники будущего была создана случайным образом
Сотрудники Красноярского научного центра, Сибирского федерального университета и Сибирского государственного университета науки и технологии представили новый материал для изготовления тонких пленок. Об этом сообщает издание «Интерфакс».
Известно, что тонкие пленки, изготовленные на основе нитрида титана широко применяются при производстве кремниевых микропроцессоров, а также интегральных микросхем, фотокатализаторов и даже куполов церквей. По словам авторов новой разработки, их материал обладает электрическим сопротивлением в тысячу раз меньше, чем у обычного нитрида титана.
Изучая полученное соединение, физики открыли новое явление сегрегации меди, которая не распределялась как обычно, по всей пленке, а скапливалась на ее поверхности. К открытиям красноярских физиков привела цепь случайных технических ошибок и исследование их последствий,из сообщения специалистов Красноярского научного центра.
Наличие кислорода в камере роста пленок привело к получению оксинитрида титана. Ошибочно скопированное оборудование способствовало лигированию оксинитрида медью. Оказалось, что ошибка, которая привела к получению нового материала, была связана с использование газового баллона с вентилем из латуни, а не из нержавеющей стали. При этом частицы меди не распределялись по всей пленке, а скапливались на ее поверхности с образованием дополнительного слоя.
По итогам работы специалистам удалось не только получить новый материал, но и открыть явление сегрегации меди. Метод, предложенный сибирскими учеными, может пригодиться в строении приборов, работающих на высоких частотах или требующих низкое сопротивление.
Фото: pubs.acs.org, scientificrussia.ru, metallveka.ru
