Intel впервые представила прототипы процессоров на стеклянных подложках для ИИ и дата-центров

На выставке OFC 2026 Intel впервые представила прототипы процессоров, использующих стеклянные подложки вместо традиционных органических материалов. Технология, названная активной оптической упаковкой (AOP), подразумевает передачу данных световыми сигналами, что призвано заменить электрические соединения по меди. Демонстрацию провёл доктор Иэн Катресс из More Than Moore. Стеклянная основа позволяет разместить больше компонентов внутри корпуса, включая вычислительные чиплеты, блоки памяти и оптические модули по краям, которые преобразуют электричество в свет и обратно. По мнению разработчиков, это одно из перспективных решений для будущих ИИ-чипов и оборудования дата-центров, где ключевую роль играют скорость передачи данных и энергоэффективность. Интерес к технологии подогревается и дефицитом традиционных материалов для корпусировки: производители ищут способы масштабировать вычисления, обходя текущие ограничения. Intel ранее уже анонсировала разработку стеклянных субстратов, а партнёры компании готовят производственные линии. Отраслевые эксперты прогнозируют, что коммерческие продукты на этой платформе появятся не раньше 2029–2030 годов, а над аналогичными концепциями трудятся и другие крупные игроки pepelac.news.

В отличие от традиционных решений, где данные передаются медными каналами, оптические модули способны работать быстрее и с меньшими потерями энергии. Образцы, показанные на выставке, демонстрируют именно этот подход: чиплеты взаимодействуют со световыми модулями, что подтверждает концепцию смешанного использования электроники и фотоники. Intel стремится подготовить фундамент под архитектуры, которые потребуются для вычислений нового поколения, особенно в сфере искусственного интеллекта.