Xiaomi готовит новый чип Xring O3 для складного смартфона
Китайская компания Xiaomi, судя по утечкам из кода оболочки HyperOS, разрабатывает новый процессор под названием Xring O3, который станет преемником её первого фирменного чипа, уже использованного в модели Xiaomi 15S Pro. pepelac.news. Анонс ожидается в 2026 году, а одним из первых устройств на новом SoC может стать складной смартфон, который, вероятно, составит конкуренцию Samsung Galaxy Z Fold 8.
Согласно данным из кода HyperOS, архитектура Xring O3 будет обновлённой с заметно увеличенными частотами: Prime-ядро разгоняется до 4,05 ГГц, Titanium Core — до 3,42 ГГц, а малые ядра — до 3 ГГц вместо прежних 1,79 ГГц. Графическая часть тоже улучшится: частота GPU вырастет с 1,2 до 1,49 ГГц, что может дать почти 25% прироста производительности. Пока неясно, какую кластерную схему и поколение ARM-ядер выберет Xiaomi, но одним из вариантов называют архитектуру Lumex с ядрами C1 Ultra и C1 Pro. Этот шаг свидетельствует о стремлении компании развивать собственные разработки и конкурировать с Qualcomm и MediaTek, хотя от Snapdragon в массовых моделях она вряд ли полностью откажется. Новый процессор может не заменить сторонние решения во всех смартфонах, но усилит позиции Xiaomi в премиальном сегменте, сделав будущий складной флагман более привлекательным для покупателей.
