ASML выходит на рынок упаковки чипов, чтобы ускорить развитие ИИ
Ведущий мировой производитель литографических систем для полупроводниковой индустрии, голландская компания ASML, расширяет сферу своей деятельности, выходя на рынок передовых технологий упаковки чипов. Это направление приобретает особую важность в условиях растущего спроса на высокопроизводительные решения для искусственного интеллекта, требующие интеграции нескольких специализированных кристаллов в единые системы. Об этом сообщает издание pepelac.news.
Более десяти лет ASML вкладывала миллиарды долларов в разработку экстремальной ультрафиолетовой литографии, которая сейчас является ключевой для производства передовых процессоров у таких гигантов, как TSMC и Intel. Компания не только готовит к запуску новое поколение своих установок и исследует технологии третьего поколения, но и строит долгосрочную стратегию на 10–15 лет вперёд, как отмечает технический директор Марко Питтс.
Растущая значимость продвинутой упаковки связана с изменением архитектуры современных чипов: они превратились из условно «одноэтажных» конструкций в сложные многоуровневые системы с наноразмерными соединениями. Ограничения по размеру литографического поля, сопоставимого с почтовой маркой, вынуждают производителей использовать стэкинг и межкристальные соединения, что напрямую влияет на производительность систем для обучения и работы больших ИИ-моделей.
ASML уже представила установку XT:260, ориентированную на выпуск высокопроизводительной памяти и ИИ-процессоров, и продолжает разработку новых решений. Компания также планирует активнее применять искусственный интеллект для оптимизации собственных систем управления и повышения точности производственных процессов. На фоне высокого спроса на оборудование для ИИ-чипов инвесторы оценивают ASML с премией: её коэффициент P/E значительно превышает показатели ряда конкурентов, а капитализация превышает полтриллиона долларов.
