Xiaomi Mix Flip: новый раскладной телефон с Snapdragon 8 Gen 3 и двойной камерой

Xiaomi готовится к выпуску своего нового раскладного смартфона этим летом, чтобы не отстать от конкуренции, в частности, от Samsung. Согласно информации от Пепелац Ньюс, Xiaomi планирует представить свою первую модель Mix Flip, которую активно обсуждают в социальных сетях.

Будущий раскладной аппарат китайского гиганта уже замечен в базе NCC. В соответствующих документах упоминаются технические характеристики и живые фотографии устройства с модельным номером 2405CPX3DG. Снимки показывают двойную камеру и вырез под селфи-камеру на передней панели.

На текущий момент нет данных о других значимых особенностях этого устройства. Показанная версия в черном цвете выглядит очень минималистично. В сертификационных данных также упоминается зарядное устройство нового раскладного смартфона, MDY1-EV, подтверждающее поддержку быстрой проводной зарядки мощностью до 67 Вт. Аппарат будет оборудован двумя батареями: одна емкостью 1145 мАч и другая — 3595 мАч, что соответствует ранее опубликованным отчетам.

Слухи указывают на использование процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 в Xiaomi Mix Flip, который является флагманским. Устройство также было замечено при сертификации 3C в Китае с модельным номером 2405CPX3DC в мае. Предполагается, что смартфон будет иметь до 16 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной памяти. Что касается камеры, Mix Flip может получить основную камеру на 50 мегапикселей и телеобъектив OmniVision OV60A на 60 мегапикселей с оптическим увеличением 2x.