Кожицу гриба использовали для создания подложки для компьютерного чипа

Группа исследователей из Университета Иоганна Кеплера в Линце представила подложку для компьютерных чипов, созданную на основе кожицы грибов. Описание разработки появилось в Science Advances.

В работе использовали несколько видов грибов, включая Ganoderma lucidum, который обладает защитной оболочкой против бактерий и патогенных грибков. Первым делом специалисты отделили оболочку и высушили ее. Материал толщиной не больше бумаги продемонстрировал хорошие изоляционные и жароустойчивые свойства. В экспериментах с металлическими цепями материал проводил сигналы так же хорошо, как и пластиковые полимеры. Кроме того, оболочку можно было использовать в маломощных устройствах.

По словам исследователей, они намерены изучить возможность применения грибной кожицы в носимых устройствах. Отсутствие влаги и ультрафиолета позволят обеспечить длительную работу подобных гаджетов. Отмечается, что материал биоразлагаемый и разрушается в окружающей среде всего за пару недель.