TSMC выпустила первый в мире чип, произведенный по 3-нм техпроцессу N3E

Автор: Павел Степанцов
Фото: © Cfoto / Keystone Press Agency / Global Look Press

Заказчиком выступала компания Alphawave.

Компания Alphawave, специализирующаяся на разработке полупроводниковых микросхем, сообщила что выпустила первый в индустрии опытный образец чипа, произведенного по нормам усовершенствованного 3-нм техпроцесса N3E на мощностях тайваньской компании TSMC.

Тестовый образец получил название ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) и предназначается для высокоскоростной связи, для преобразования потока данных между последовательным и парралельным интерфейсами в обоих направлениях. Такие чипы чаще всего используются в коммуникационных серверных системах.

Также производитель сообщил, что новый чип поддерживает современные интерфейсы Ethernet, OIF 112G-CEI, PCIe 6.0 и CXL3.0. Кроме того выяснилось, что TSMC собирается предложить пять различных вариаций 3-нм техпроцесса в течении следующих 2–3 лет.

В данном случае речь идет о N3P и N3S, а также N3Х. Техпроцесс N3P будет ориентирован на высокопроизводительные чипы, а N3S на энергоэффективные. Оба появятся в 2024 году. В 2025 году появится N3Х — на базе данной технологии будут выпускать высокопроизводительные процессоры, где важно использование высоких рабочих токов и продолжительная работа на высоких тактовых частотах.