
Новая термоформуемая керамика защитит электронику от перегрева лучше алюминия
Новый материал найдет свое применение в электронике.
В США ученые из Северо-Восточного университета разработали термоформуемую керамику, которая открывает широкие области применения в электронике, например в смартфонах прийти на замену алюминию. Данный вид материала может принимать тонкие и сложные формы.
Новый тип керамики был создан в результате несчастного случая в лаборатории. Эксрерименты по созданию керамических составов на базе бора начались еще в 2021 году. Такая керамика может служить более эффективными и долговечными теплоотводами.
Сообщается, что при резких перепадах температуры обычная керамика трескается и разбивается, однако ученые обнаружили микроструктуру, которая позволяет быстро передавать тепло. В результате термоформования исследователи смогли придать керамике сложную геометрию, сохранив хорошую механическую прочность и теплопроводность.




