С конца этого лета компани Sony трудится над выпуском новой ревизии PlayStation 5 под индексом CFI-1202.
К настоящему времени уже был продемонстрирован разбор консоли, который показал измененную плату и систему охлаждения, которая теперь еще меньше и легче, однако при этом оказалась лучше в плане теплоотвода. Для того, чтобы добиться этого, группа AMD по созданию полузаказных процессоров перевела кристаллы PS5 на 6-нанометровый техпроцесс TSMC.
Вместе с ростом плотности логических транзисторов на 18,8%, техпроцесс 6 нм тоже уменьшил энергопотребление в случае сохранения того же уровня производительности. Именно это дало возможность инженерам сократить требования к отводу тепла и, как результат, приобрела более компактный радиатор для охлаждения процессора. По оценкам специалистов, за счет вышеупомянутых изменений выпуск каждой новой PS5 будет обходиться производителю на 12% дешевле, что сможет быстрее окупить затраты на их выпуск.
